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【IPC】半导体制造研究报告亮点回顾
2021年11月,IPC发布了《北美高阶封装生态系统差距评估——关键系统、生产能力和产能的分析与建议》行业报告。该报告由IPC首席技术专家Matt Kelly和TechSear ...查看更多
KLA PCB 事业处推出 IC载板直接成像解决方案
奥宝科技采用 KLA 品牌,继续为从半导体到先进封装、PCB和平板显示器提供先进工艺控制解决方案。近期,我们采访了KLA PCB事业部中国区总裁叶国樑 Alan和KLA PCB事业部中国区售前技术经理 ...查看更多
Shawn Dubravac谈技术发展新动向
从农业、医疗保健到交通运输,技术在每个行业都发挥着越来越大的作用。每年,新概念、样品和产品介绍都在重新定义人类的认知,扩展我们对未来可能性的想象。不可否认,随着时间的推移,人类如何经历下一个十年,如何 ...查看更多
Shawn Dubravac谈技术发展新动向
从农业、医疗保健到交通运输,技术在每个行业都发挥着越来越大的作用。每年,新概念、样品和产品介绍都在重新定义人类的认知,扩展我们对未来可能性的想象。不可否认,随着时间的推移,人类如何经历下一个十年,如何 ...查看更多
Shawn Dubravac谈技术发展新动向
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你可能不了解的:直接成像技术发展史
简介 自从Excellon推出DIS-2000氩激光成像设备,直接成像技术已经问世40年了。在40年的时间里,全球11个国家研发出了不同的数字直接成像设备 [1]。Karl Dietz在他的专栏中多 ...查看更多